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2012年中建材料联合会地坪材料分会暨协会成立五周年会议

发布日期:2012-12-02 12:53:53  点击数:4797
 

中国建筑材料联合会

地坪材料分会




各会员单位、地坪企业、科研院所及地坪行业相关单位:

2012年中国建筑材料联合会地坪材料分会年会定于123日在上海召开,届时举办行业评选、协会增选、地坪产品技术讲座会及地坪之夜晚会等活动,望您务必拨冗出席。现将有关事项通知如下:

会议主题:隐藏在脚下的科技-升华篇

主办单位:中国建筑材料联合会地坪材料分会

承办单位:上海阳森精细化工有限公司
参会人员:地坪材料分会会员单位及地坪相关企事业单位、科研院所、媒体记者

一、 年会主要内容

(一)中国建筑材料联合会地坪材料分会2012年工作报告

(二)2012年地坪材料分会增选

(三)地坪行业最具影响力品牌、优秀施工企业、最杰出贡献人物、最佳供应商及最具成长性企业发布及颁奖

(四)混凝土缺陷分析技术报告及新产品和新技术交流

(五)国际地坪行业发展趋势研讨

(六)地坪行业新技术、新产品研究报告及展示

(七)第一届地坪行业篮球邀请赛

注:年会具体内容及日程安排请于会前登录www.cfloor.org查询。

二、 会议费用

本次会议于20121115日前提交回执的代表免会议费,住宿费自理。

三、 交纳会费

会议报到时请会费到期的会员单位交纳2012---2014年度会费副理事长单位10000元、理事单位6000元、会员单位4000元。

四、 报到地点及时间

报到时间:1229:00——21:30

会议地点:上海光大会展中心国际大酒店

地址:上海市漕宝路66

五、 会务组联系方式

地址:北京市管庄东里1号南楼411

单位:中国建筑材料联合会地坪材料分会

联 系 人:孙晓光张松松

联系电话:010-51167641 010-51167914

18810250537 15810958290

邮箱:xysun@ctc.ac.cn

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